X射线的穿透能力

     X射线在穿透物体过程中会与物体内的原子进行相互作用（包括光电效应、康普顿效应、电子对效应等）而发生衰减。简单来讲，组成物体的原子序数越大（质量密度越高），X射线的衰减越大，穿透能力越弱，反之亦然。

X射线成像的空间分辨率

     与可见光不同，很难对X射线进行折射和聚焦，可以认为X射线沿直线传播。X射线成像时的空间分辨率，主要依赖X射线源的焦点尺寸、探测器的探元尺寸以及样品位置的距离关系确定。

放大比

     是X射线源与探测器距离和X射线源与样品距离的比值，下图为X射线放大成像的原理示意图，系统的放大比M为SDD与SOD的比值。

空间分辨率

     在放大比的基础上，引入X射线源的焦点和探测器的探元尺寸两个参数，即可通过公式计算空间分辨率。美国工程制造协会在E1441-00 ASTM文件上首次定义了有效射束宽度的概念，简记为BW。空间分辨率=BW的一半，计算公式如下：

如何提高空间分辨率？

在实际的CT设备中，焦点尺寸a和探测器探元d的数值是相对确定的数值，放大比M是可以通过调节射线源、样品台、探测器三者的相对位置进行变化的。

根据数学知识，分辨率公式中有2个极限最小值

A. 当放大比M→∞时，空间分辨率→0.5a

B. 当放大比M→1 时，空间分辨率→0.5d

结合实际的CT设备：

情况A代表的含义是：当系统的放大比M取最大值时，即样品紧贴射线源SOD最小，探测器距离射线源最远SDD最大，可以获得系统的最高分辨率。射线源焦点尺寸越小，分辨率数值越小，分辨能力越高。这是我们常见的平板探测器成像系统中，在追求更高分辨率时，会通过选用更小焦点尺寸的X射线源来实现。

如下图所示，左图为理想化的极小尺寸焦点，右图为焦点尺寸变大造成成像模糊

情况B代表的含义是：当系统的放大比M趋近于1时，即样品靠近探测器一侧，可以获得系统的最高分辨率，此时探测器的探元尺寸越小，分辨率数值越小，分辨能力越高。因为通常的射线源和探测器器件中，d是远远大于a的，采用这种成像条件时分辨率较低。而我们独特的物镜耦合探测器，通过光学二次放大的过程，相当于在成像镜头的闪烁片上形成极小尺寸的探原尺寸d，从而能够运用这种成像原理获得极高的分辨率。更多技术介绍可以参考“物镜耦合技术”