在航空航天领域,X射线CT被用于检测从毫米级到米级尺寸的样件,包括电子封装芯片、各类电子元器件、PCB、电机、固体推进剂、火工品、铸造件、焊接件、3D打印件、涡轮叶片、机翼、壳体、管状件、板状件等;涉及的材质从轻质碳纤维复合材料,到更高密度的陶瓷、铝合金、钢铜金属,镍基高温合金等。
这些零部件内部通常存在气孔、裂纹、夹杂、异物等缺陷,以及内部装配不良、加工尺寸偏差等问题,从而有可能导致零部件失效,进而影响航空航天器的安全性。X射线CT可以无损检测这些缺陷和问题,成功地应用于质量控制,确保安全可靠。
原位加载下的CT扫描技术,让样件在接近实际服役环境下的原位监测成为可能,可以在不同的拉力、压力、疲劳、温度等环境下,发现样件内部结构随时间的变化情况(4D CT),得到更接近实际环境的内部结构。